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简述镀层测厚仪的现状与发展

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  简述镀层测厚仪的现状与发展
  镀层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要环节,是产品达到优等质量标准的必要手段。为使产品化,我国出口商品和涉外项目中,对镀层厚度有了明确要求。
  镀层测厚仪的测量方法主要有:楔切法,光截法,电解法,厚度差测量法,称重法,X射线荧光法,β射线反向散射法,电容法、磁性测量法及涡流测量法等等。这些方法中前五种是有损检测,测量手段繁琐,速度慢,多适用于抽样检验。
  X射线和β射线法是无接触无损测量,测量范围较小,X射线法可测极薄镀层、双镀层、合金镀层。β射线法适合镀层和底材原子序号大于3的镀层测量。电容法仅在薄导电体的绝缘覆层测厚时采用。
  随着技术的日益进步,特别是近年来引入微机技术后,采用镀层测厚仪向微型、智能、多功能、高精度、实用化的方向进了一步。测量的分辨率已达0.1微米,精度可达到1%,有了大幅度的提高。镀层测厚仪适用范围广,量程宽、操作简便且价廉,是工业和科研使用zui广泛的测厚仪器。
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